WH7625是一款高性能的六通道数字颜色传感器，具备环境光感知与硬件级闪烁检测功能；该传感器可同时捕捉红（R）、绿（G）、蓝（B）、白（W）、透明（Clear）和红外（IR）光信号，并将其转换为最高1

　　格创东智新一代半导体先进封测CIM解决方案：赋能先进封装，迈向“关灯工厂”

　　在“后摩尔时代”，先进封装技术已成为提升芯片性能、集成度与性价比的关键路径。面对2．5D／3D集成、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）等复杂工艺对制造管理带来的全新挑战，制造系统的“大脑”——

　　亮相2025中国半导体先进封测大会，格创东智以AI赋能先进封装CIM自主化变革

　　10月22日，2025中国半导体先进封装大会暨中国半导体晶圆制造大会在江苏昆山隆重召开，大会围绕“晶圆制造是根基，先进封装是突破方向”为核心议题，汇聚了全球半导体领域的专家学者、企业领袖及产学研用多方

　　双通道采用SOIC-8封装的15MBd CMOS光耦合器-ICPL-075L

　　工采网代理的光耦合器 - ICPL-075L（双通道）是采用SOIC-8封装的15MBd CMOS光耦合器。该光耦器件运用CMOS集成电路技术，在极低功耗下实现卓越性能。ICPL-075L的核心构件由高速发光二极管与CMOS探测器集成电路组成

　　随着信息技术的飞速进步，第四次视觉革命深度融合“人”“机”“物”，基于光学原理的3D视觉检测技术迎来爆发式发展，成为工业生产中更高效的检测利器。3D视觉技术通过非接触性、高速性、数据完整性三大核心优势，解决了接触式测量在效率、精度、适应性上的瓶颈，尤其适合大批量生产、复杂结构检测、高附加值产品场景

　　一款双通道采用SOIC-8封装的25MBd CMOS光耦合器-ICPL-074L

　　在光电耦合器输入端加电信号使发光源发光，光的强度取决于激励电流的大小，此光照射到封装在一起的受光器上后，因光电效应而产生了光电流，由受光器输出端引出，这样就实现了电一光一电的转换。 在光电耦合器内部

　　免费借测，限时体验? 研华Socket Type 4英寸嵌入式单板MIO-4370来袭

　　MIO-4370是研华4 EPIC 嵌入式单板电脑，支持第12/13代Intel socket 式CPU，性能选择更灵活。同时也提供了更丰富的I/O接口及扩展能力，是医疗、机器视觉、机器人和测试仪器等应用的理想选择

　　在机械行业的历史长河中，安全生产不断发挥着至关重要的作用。湾测作为机械安全解决方案的先导者，荣幸参与中国机械工业安全卫生协会与全国机械安全标准化技术委员会联合举办的风险评估联合专家委员会第三次筹备会。该会议在江苏苏州成功召开，标志着湾测与业界同仁的共同决心，旨在不断提高机械行业的安全生产标准

　　Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件，针对高功率服务器、可再生能源、工业电力转换领域扩展产品线

　　加利福尼亚州戈莱塔 – 2024 年 1 月 17日 — 全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商 Transphorm, Inc.（纳斯达克：TGAN）今日宣布推出两款采用 4 引脚&